报告题目：光滑粒子法在焊接与增材制造模拟中的应用

报告人：古免久弥 日本大阪大学接合科学研究所

报告时间：2024年9月24日上午8:30 - 10:30

报告地点：秀山校区材料楼南516

报告对象：材料、冶金、化工等专业的研究生、本科生及其他感兴趣师生

主办单位：材料科学与工程学院

报告人简介：

古免久弥，男，日本大阪大学接合科学研究所副教授，博士生导师，日本学术振兴会（JSPS）特别研究员。主要从事先进电弧焊接和增材制造过程物理检测和光滑粒子法模拟研究，主持JSPS特别研究员和JSPS青年（2020年和2023年两项）等6个项目，获得国际焊接学会Henry Granjon Award、日本溶接学会溶接物理·技术研究赏和溶接电弧物理研究赏等10项奖励。与日本Daihen公司合作开发的厚板深弧焊和Murata Welding合作开发的薄材拘束电弧焊装备已经产业化应用，并畅销海内外。

报告内容简介：

高精度熔池模拟有助于阐明电弧焊接和增材制造物理现象的内在机理，并降低研发和生产成本。采用光滑粒子法可以考虑埋弧焊的焊剂、药芯焊丝的粉末和熔池熔渣等动态行为，从而提高熔池模拟的准确性。